Ved├║ci marketingov├ęho oddelenia TSMC povedal, ┼że bude o─Źak├íva┼ą st├íle viac mobiln├Żch telef├│nov …

Na z├íklade pozorovan├ş spoluzakladate─ża Intelu Gordona Moora v 60. rokoch 20. storo─Źia Mooreov z├íkon uv├ídza, ┼że po─Źet tranzistorov v integrovan├Żch obvodoch sa ka┼żd├Ż rok zdvojn├ísobuje. ÔÇ×Z├íkonÔÇť spo─Źiatku vy┼żadoval, aby sa tranzistory ka┼żd├Ż rok mno┼żili. Spolo─Źnosti ako TSMC a Samsung sp├║┼í┼ąaj├║ procesn├ę ─Źipy 7 nm a pracuj├║ce vo v├Żrobe 5 Na bud├║ci rok existuj├║ ot├ízky o tom, ako dlho by mal Mooreov z├íkon trva┼ą. Minul├Ż rok spolo─Źnos┼ą Samsung odhalila cestovn├║ mapu, ktor├í viedla k ─Źipe 3 nm v roku 2022 a TSMC tie┼ż pracovali v logistike, aby mohli vyr├íba┼ą aj ─Źipy 3 nm za p├ír rokov. D├┤vodom je to d├┤le┼żit├ę, ┼że ─Ź├şm viac tranzistorov vstupuje do integrovan├ęho obvodu, t├Żm bude ─Źip v├Żkonnej┼í├ş a efekt├şvnej┼í├ş. Napr├şklad: Apple SoC A4 bol pou┼żit├Ż v roku 2010 Apple iPhone 4 a origin├ílne Apple IPad sa vyr├íba pomocou 45nm procesu. Je to porovnate─żn├ę s procesom 7nm, ktor├Ż sa pou┼ż├şva na v├Żrobu A12 Bionic SoC pou┼ż├şvan├ęho v s├ęrii telef├│nov iPhone 2018. Chcete v├ís prekvapi┼ą? ─Źip 5 nm, ktor├ę pr├şde z mont├í┼żnej linky bud├║ci rok, bude ma┼ą 171,3 mili├│nov tranzistorov na milimeter ┼ítvorcov├Ż.

TSMC tvrd├ş, ┼że Mooreov z├íkon nie je m┼Ľtvy

Minul├Ż t├Ż┼żde┼ł ved├║ci glob├ílneho marketingu TSMC, Godfrey Cheng, p├şsal o bud├║cnosti Mooreovho z├íkona. TSMC je najv├Ą─Ź┼íou zliev├ír┼łou polovodi─Źov na svete a vyr├íba ─Źipy navrhnut├ę t├Żmito spolo─Źnos┼ąami. Apple, Huawei, Qualcomm a ─Ćal┼íie. Cheng vo svojom pr├şspevku uviedol, ┼że TSMC m├í e┼íte mnoho rokov pred inov├íciami, kde bude na─Ćalej zni┼żova┼ą ve─żkos┼ą ka┼żd├ęho tranzistora a umiest┼łova┼ą ich viac na preplnen├ę miesta.

TSMC sa pripravuje na v├Żrobu ─Źipov 5 nm bud├║ci rok

Cheng poukazuje na to, ┼że ke─Ć┼że Mooreov z├íkon je v z├ísade zalo┼żen├Ż na zvy┼íuj├║cej sa hustote, je mo┼żn├ę urobi┼ą nieko─żko vec├ş, aby sa do integrovan├Żch obvodov vytla─Źilo viac tranzistorov. Jedn├Żm zo sp├┤sobov je vylep┼íen├ę balenie, ktor├ę je priemyseln├Żm ┼żarg├│nom pre hos┼ąovanie ─Źipov. ─Äal┼íou mo┼żnos┼ąou je prechod z krem├şka na dvojrozmern├Ż materi├íl. Na tento ├║─Źel spolo─Źnos┼ą Cheng uviedla, ┼że TSMC presk├║ma periodick├║ tabu─żku t├Żchto materi├ílov. Nakoniec TSMC nasklad├í tranzistory na seba namiesto toho, aby ich umiest┼łovala ved─ża seba.

ÔÇ×Najprv si povedzme o slonoch v miestnosti. Niektor├ş ─żudia veria, ┼że Mooreov z├íkon je m┼Ľtvy, preto┼że sa domnievaj├║, ┼że u┼ż nie je mo┼żn├ę tranzistor ─Ćalej redukova┼ą. Pre predstavu o rozsahu modern├Żch tranzistorov je typick├í br├ína dlh├í asi 20 nanometrov. Iba jedna molekula vody 2, 75 Angstrom alebo 0Priemer 275 nanometrov! Teraz m├┤┼żete za─Źa┼ą po─Ź├şta┼ą po─Źet at├│mov v tranzistore. V tomto meradle mnoho faktorov obmedzuje v├Żrobu tranzistorov. V├Żzvou je kontrola materi├ílov na at├│movej ├║rovni. Ako s├║ jednotliv├ę at├│my umiestnen├ę na v├Żrobu tranzistorov? Ako je to mo┼żn├ę v─Ćaka miliard├ím tranzistorov nach├ídzaj├║cich sa v modern├Żch ─Źipoch? Ako zostav├şte tento ─Źip so ziskom mili├írd tranzistorov?
Mooreov z├íkon je o zvy┼íovan├ş hustoty. Okrem ├║rovne hustoty syst├ęmu dosiahnutej prostredn├şctvom pokro─Źil├ęho balenia bude TSMC na─Ćalej zvy┼íova┼ą hustotu na ├║rovni tranzistora. Pre TSMC existuje ve─ża ciest na zv├Ż┼íenie hustoty tranzistora v bud├║cnosti. Jednou z mo┼żn├Żch ciest vpred je pou┼żitie tranzistorov vyroben├Żch z dvojrozmern├ęho materi├ílu namiesto krem├şka ako kan├ílov: vstupujeme do periodickej tabu─żky. Potenci├ílnym pou┼żit├şm t├Żchto nov├Żch materi├ílov je mo┼żnou bud├║cnos┼ąou ve─żk├ęho zv├Ż┼íenia hustoty umo┼żnenie stohovania viacer├Żch vrstiev tranzistorov v tom, ─Źo naz├Żvame 3D monolitick├Ż integrovan├Ż obvod. CPU m├┤┼żete prida┼ą do GPU v hornej ─Źasti zariadenia AI Edge s pam├Ą┼ąovou vrstvou medzi nimi. Mooreov z├íkon nie je m┼Ľtvy, existuje mnoho r├┤znych sp├┤sobov, ako neust├íle zvy┼íova┼ą hustotu. – Godfrey Chang, ved├║ci oddelenia glob├ílneho marketingu, TSMC

TSMC hovor├ş, ┼że k─ż├║─Ź k udr┼żaniu Mooreovho z├íkona na┼żive je uveden├Ż v tejto tabu─żke

Tento t├Ż┼żde┼ł mus├şme po─Źu┼ą viac o Mooreovom z├íkone po─Źas symp├│zia Hot Chips o vysokov├Żkonn├Żch ─Źipoch, ktor├ę sa za─Źn├║ zajtra v Palo Alto v Kalifornii. V utorok predn├í┼ía viceprezident spolo─Źnosti TSMC pre korpor├ítny v├Żskum Dr. Philip Wong predn├í┼íku s n├ízvom ÔÇ×─îo n├ím poskytne nasleduj├║ci uzol?ÔÇť Najvidite─żnej┼íou odpove─Ćou je telef├│n, ktor├Ż je v├Żkonnej┼í├ş a energeticky ├║─Źinnej┼í├ş.